汽车行业新科技_汽车比较好发文的科技核心

1.怎样在核心期刊上发表论文？

2.“缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响

3.如何在核心期刊发表论文?

4.发表核心期刊论文很难吗？都有什么要求？

5.华为发文强调不造车 这一举动背后蕴含了什么深意

6.科技部、财政部发文：十大行动提升企业技术创新能力

7.小鹏汽车NGP发起2,000公里自动驾驶挑战；中国Model 3销往欧洲

怎样在核心期刊上发表论文？

1、准备工作

下载想要投稿的杂志相关的最新的文献几篇，看看人家怎么写的，照葫芦画瓢，引用文献时，注意不能照抄原文，要将别人的话换种说法转成自己的话。

2、写文章 ?

文章一般包括题目，摘要，引言，正文，结论，参考文献几部分组成。摘要部分语言要简明扼要，一般包括目的，内容手段，结论三部分。引言也要重视，一般包括：课题研究的意义；前人研究的现状和存在问题、不足之类；研究创新点，比如可以解决前人未解决的问题，或者在前人研究的比较浅，你在人家研究基础之上更深入进行研究。 正文是你要表达的内容，语句通顺结论部分，要简洁高度概括。

3、投稿

搜索准备投稿杂志的网站，网站上一般会有格式内容要求，有的还会有论文格式WORD模板，上传稿件时网站上一般有投稿指南，推荐审稿人选所引用的参考文献里的作者专家，要是了解这个领域的专家。

扩展资料：

确定核心期刊的标准可以概括为以下几项，其一主办机构的权威性，其二文章作者的权威性，其三，文章的被引用率及文献的半衰期，测定文章内容新颖性的指标，一般科技文献半衰期较短，社科文献则较。学术界通过一整套科学的方法，对于期刊质量进行跟踪评价，并以情报学理论为基础，将期刊进行分类定级。

在国际科学界，如何正确评价基础科学研究成果已引起越来越广泛的关注。而被SCI、SSCI收录的科技论文的多寡则被看作衡量一个国家的基础科学研究水平、科技实力和科技论文水平高低的重要评价指标。被它收录的论文具有较高的质量，代表了当时有关领域的先进水平。包括了全世界出版的数、理、化、农、林、医、生命科学、天文、地理、环境、材料、工程技术等自然科学各学科。

百度百科-核心期刊

“缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响

“缺芯潮”如何重塑半导体产业

发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》

4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。

此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。

这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。

但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。

模式之争

从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。

半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。

尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。

“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。

但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。

其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。

尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。

一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”

相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更加清楚风险与需求”。

2020年下半年，联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。

如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。

今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。

这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”

“英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”

同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。

但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。

大力刺激半导体回流

盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。

研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。

目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。

张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。

前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。

美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。

(工作人员在**光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)

美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。

当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。

去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。

此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。

台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。

在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元，高于先前提到的8.055亿美元。

谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。

供应链安全被打破

持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。

伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。

波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。

“趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。

中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。

但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难操作的。

对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。

他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。

国产替代如何加速

刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。

深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”

而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”

徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”

不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。

对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”

一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。

用刘东的话来说，“大家都变得不那么有操守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。

有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”

多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。

这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”

中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。

“国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。

黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”

MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。

“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。

当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。

他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”

在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。

他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”

如何在核心期刊发表论文?

方法流程如下：

一是期刊选择。根据专业和研究领域选择合适的期刊及栏目，有些期刊会细分成好几个不同的栏目，这里要注意。

对于在校研究生来说可以尽量选择该领域权威性更强、影响因子更高的期刊，提升论文的含金量，而对于职称评定，则尽量选择影响因子更低、年发表量更大的期刊，提高论文的录用率（职称评定只要达到硬性要求就行）。

二是投稿渠道。目前核心期刊投稿渠道基本有在线投稿、邮箱投递、纸质邮寄3种，在线投稿要注意找正确的官方网站，bd上搜索经常会出现假冒网站，请仔细甄别。

三是投稿时间。当然是越早越好，但是有些期刊收稿时间有规律性，比如有的期刊通常在每月初将收到的稿件统一分送出去，也就是说不管中旬还是下旬投稿，其实审稿时间都一样，这就是为什么很多人告诉我投稿比别人早，录用时间却更晚。

四是改投。投稿一般会经历初审、外审、退修、退稿和录用等流程，投稿后要经常关注投稿进度，如果超过一个月没有消息，可以打电话咨询编辑部，不要觉得不好意思或者期刊会对你有看法，若超过两个月未收到消息，基本上可以改投了。

五是一稿多投。这是投稿的大忌，千万不要以身试险，尤其对于那些未来还在学术界的童鞋来说。

六是版面费。很多期刊仍然需要版面费审稿费，根据版面的数量，几百到几千元不等，版面费是在文章确定录用后缴纳的，缴纳对象为期刊对公账号，且期刊会开具发票，如果缴纳对象为私人账号基本可以鉴定为骗纸了，所以请慎之又慎。

核心期刊共有7大体系，分别为北大核心、南大核心、科技核心、人文社科核心、CSCD、人文社科学报核心、中国核心期刊遴选库。

这里只简单说三个，北核、南核、CSCD。北大核心又称中文核心，由北京大学图书馆每四年评定一次；南大核心，又称中文社会科学引文索引，由南京大学中国社会科学研究评价中心，每两年一评；CSCD，中国科学引文数据库来源期刊，“中国的SCI”，每两年一评。

如果某期刊同时被两种核心期刊体系认定为核心，那么该期刊就是双核心期刊了，双核心期刊与单核心期刊均为核心期刊，且双核心期刊学术水平更高。至于所谓的ABC类期刊，是一些大学和单位根据自己的需要对期刊进行的归类，这里不做过多赘述了。

作者要求：

核心期刊虽然对作者没有硬性要求，但是一般对低学历的人有qs，在文章质量不是特别突出的情况下很容易被拒稿。

所以作者学历至少是硕士，资质为中级以上职称，作者单位为三本以上或者业内权威性的企事业单位。文章最好有项目背景，基金类的一定要注明基金名称和项目编号，这样录用概率会大很多。

文章撰写：

这是发表核心期刊的关键环节，所有的期刊考察的都是论文的质量。

一是知识积累。论文是专业知识的结晶，完善的知识体系和深厚的专业功底是学术论文的基础。

二是文献阅读。大量阅读文献，勤思考多总结，掌握文章撰写技巧和整体思路，这也是为什么大部分导师对研一学生的文献阅读作要求。

三是亮点突出。文章撰写要具有逻辑性，环环相扣，思路清晰，同时要有详有略，重点将研究亮点突出，向评审老师展示你的独到之处。

四是文章排版。论文的格式要符合相关期刊的要求，这能体现你的投稿诚意和对期刊的尊重，千万不要忽略这个细节，另外注意重复率要求，一般不超过30%。最后不要写综述，综述类论文需要深厚的功底，一般的综述文章录用概率很低。

发表核心期刊论文很难吗？都有什么要求？

发表核心期刊论文是有难度的，核心论文的字数要求应控制在4000-5000字之间。

文科方向的核心论文，所需字数应在5000-8000字左右。当然，具体还的结合作者实际期刊情况来确定。期刊论文除字数要求外，还对论文的质量有严格的要求，并且对论文的重复率比较低。

作者对论文的重复率尽可能地控制在10％以内，并且核心期刊发表的时间更长。从安排到发表，总共一起的时间大约是8-12个月，因此，建议至少提前一年开始着手自己的论文，因为核心论文发表的难度也相对较大。

扩展资料：

发表核心期刊论文介绍如下：

文科类核心期刊职称评定时，须合理的控制论文的字数，因为论文的字数和论文发表的版面有直接关系，在一定程度上，适当的字数能减少论文发表的版面。毕竟，字数越多，占据的页面就越多，所需的版面费也就越高。

论文发表还有很多的注意事项，例如，论文的格式要求、字数不够该怎么办、职称论文发表的费用是多少、职称论文的级别是怎么评判的等等。

新华网-论文发媒体、网站可等同发核心期刊？专家：支持！

人民网-网站发文等同核心期刊应有前置条件

华为发文强调不造车 这一举动背后蕴含了什么深意

华为不造车，但可以与企业合作。十年云计算浪潮下，DevOps、容器、微服务等技术飞速发展，伴随着国家互联网+的政策落实，互联网新兴技术应用到传统行业已经屡见不鲜。

而在当今新能源汽车产业发展速度迅猛的背景下，互联网大厂开始纷纷寻求与传统企业的合作。互联网大厂都选择与新能源市场寻求合作造车，这是要发展制造业？

1、头部科技企业“造车”，都不约而同选择了广汽埃安

当下，随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化的加速发展，新能源车行业的市场机遇开始显现，由此带来的产业跨界联合也开始增多，腾讯、华为、滴滴、百度等科技巨头纷纷传出了“造车”绯闻。

不过，对于这几大头部科技企业来说，要想进军潜力巨大的新能源车市场，其面临的一大困局在于缺乏整车平台及整车设计、制造能力，因此必须在众多新能源造车势力中寻求可靠的合作伙伴，才能在未来的“赛道”竞争中占据一席之地。一个有意思的现象是，这些全球顶尖科技企业最终都不约而同地选择了广汽埃安。

据了解，自2017年以来，华为、腾讯、滴滴、百度、科大讯飞等全球头部的科技企业，已经在智能化、网联化和自动驾驶等领域分别与广汽埃安进行了多次战略合作部署或深化合作签约。

甚至就在前不久新近宣布要造车的“雷布斯”，也第一时间前往广汽埃安公司调研。可以说，广汽埃安已经成为了当下各大科技公司追捧的对象。

而且，各大科技企业与广汽埃安的合作，都不仅仅是简单的供应需求或者买卖关系，而是极其深入且独特。

比如，滴滴找到广汽埃安，并不是和其他品牌一样为了定制网约车，而是把埃安作为滴滴发力未来无人驾驶共享出行市场的第一个重要的合作伙伴，结合双方各自的优势，全新定义并开发一款可投入规模化应用的全无人驾驶新能源车型，并全速推进量产，未来的目标是加速推进Robotaxi（无人驾驶出租车）的大规模运营。

同样，华为和埃安的合作，是双方都投入超百人的研发团队共同办公，一起联合研发造车，目标打造一款划时代的超级智能纯电车；腾讯与广汽埃安的合作，不只是停留在搞车载微信，而是围绕智能网联、智能出行、数字化运营、生态链构建等全方位的领域深化合作。至于科大讯飞，则直接选择了与广汽合资成立一家全新公司“星河智联”，让双方成为了利益共同体。

2、新能源车市场是未来科技主战场，IT联合才是王道

如今，汽车电动化的趋势已不可逆，属于智能纯电动车的时代必将到来。为了在这一全球未来最关键的“赛道”中决胜，全球各大汽车品牌都在争相抢夺优势资源。

除了汽车产业与其他产业的跨界联合，汽车产业内部也在加速资源的整合。一直以来，由于外资品牌掌握着传统燃油车“三大件”核心技术，自主品牌在合资企业中几乎没有什么话语权，同时合资企业也只能被动接受外资品牌的车型输出，甘当为其代工的配角。

如今，凭借着全球领先的新能源车平台以及电动化、智能化技术，中国新能源车品牌终于有机会成为主导市场的主角，合资品牌开始给自主品牌反代工。而作为智能化的核心，如之前所述，无论是大数据技术，还是云计算技术，都是互联网大厂才能具备的高新IT技术。

实际上，如今大数据、云计算等技术已经被包括国企在内的众多大厂应用到多种项目中：大到航天数据存储，小到APP上商品的精准推荐。而在各行各业迫切需要这类人才的情况下，人才市场的供给却十分不足。据《大数据人才报告》显示,目前全国的大数据人才仅46万,未来3-5年内大数据人才的缺口将高达150万。

因此直接导致了这样一些高薪资低要求的职位招聘出现在各大互联网大厂中：华为给1-3年经验的大数据开发工程师开到了高达4万的月薪；字节跳动给到的30k-60k的大数据开发工程师，只要1-3年工作经验；网易给3-5年经验的大数据架构师开到了高达40k的月薪，这意味着大数据、云计算等相关工作成为了新的就业风口。

希望我的回答对你有所帮助！

科技部、财政部发文：十大行动提升企业技术创新能力

近日，科技部、财政部印发《企业技术创新能力提升行动方案(2022—2023年)》(以下简称《方案》)，推出一系列惠企创新政策，引导支持各类企业将科技创新作为核心竞争力，为实现高水平科技自立自强、促进经济稳定增长和高质量发展提供有力支撑。

方案共10项具体行动内容，包括“推动惠企创新政策扎实落地、建立企业常态化参与国家科技创新决策的机制、引导企业加强关键核心技术攻关、支持企业前瞻布局基础前沿研究、促进中小企业成长为创新重要发源地、加大科技人才向企业集聚的力度、强化对企业创新的风险投资等金融支持、加快推进科技资源和应用场景向企业开放、加强产学研用和大中小企业融通创新、提高企业创新国际化水平”等。

为支持企业前瞻布局基础前沿研究，《方案》提出，对企业投入基础研究实行税收优惠政策。支持企业通过研发合作、平台共建、成果共享等方式参与国家实验室建设。按照全国重点实验室建设新标准加快企业国家重点实验室重组，支持企业围绕国家重大需求和前沿方向建设一批全国重点实验室。开展未来产业科技园建设试点，加快培育前沿领域科技企业。

为促进中小企业成长为创新重要发源地，《方案》指出，在“十四五”国家重点研发计划应用类重点专项及部分科技创新2030-重大项目中设立科技型中小企业项目。通过国家科技成果转化引导基金等支持科技型中小企业转移转化科技成果。健全优质企业梯度培育体系，夯实优质企业梯度培育基础，支持掌握关键核心技术的专精特新“小巨人”企业和单项冠军企业创新发展。

在加大科技人才向企业集聚力度方面，《方案》提出，支持企业家做创新发展的探索者、组织者、引领者。国家科技人才计划加强对企业科技领军人才和重点领域创新团队的支持。加快落实国有企业科技创新薪酬分配激励机制，对符合条件的国有企业科技人才实行特殊工资管理政策。落实国有科技型企业股权和分红激励政策，研究评估并适时推广上市高新技术企业股权激励个人所得税递延纳税试点政策。开展校企、院企科研人员“双聘”等流动机制试点，推广企业科技特派员制度。

为推动惠企创新政策扎实落地，《方案》提出，推动研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠、科技创业孵化载体税收优惠、技术交易税收优惠等普惠性政策“应享尽享”，加快落实和推广中关村新一轮先行先试改革措施，进一步放大支持企业创新的政策效应。完善落实国有企业创新的考核、激励与容错机制，健全民营企业获得创新资源的公平性和便利性措施，形成各类企业“创新不问出身”的政策环境。

在行动目标上，《方案》提出，到2023年底，一批惠企创新政策落地见效，创新要素加速向企业集聚，各类企业依靠科技创新引领高质量发展取得积极成效，一批骨干企业成为国家战略科技力量，一大批中小企业成为创新重要发源地，形成更加公平公正的创新环境。

小鹏汽车NGP发起2,000公里自动驾驶挑战；中国Model 3销往欧洲

1、SK创新推新电池，充电10分钟续航800公里

日前，韩国能源化工企业SK创新（SK?Innovation）表示，通过其最新的电池技术，新电池在最佳充电条件下可以实现一次充电续航1000公里的状况，并且长续航里程电池的实现采用高密度镍，可适应超过1000次充/放电循环。同时，该电池可以在10分钟内满足800公里的充电能力。

2、百度领投汽车智能公司亿咖通A轮融资，投后估值过百亿

10月26日，汽车智能公司亿咖通科技（ECARX）宣布完成A轮融资，融资额13亿元人民币，投后估值过百亿人民币。本轮由百度领投，海纳亚洲创投（SIG）跟投。公开资料显示，亿咖通是吉利控股集团战略投资、独立运营的汽车智能化科技公司，主要聚焦汽车芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品。

3、约7000辆中国造Model?3临港启程，销往欧洲

10月26日，特斯拉上海超级工厂中国制造整车出口欧洲仪式在特斯拉上海超级工厂举行。约7000台中国制造的Model?3整车将于明天启程远航，出口到欧洲市场，预计下月底到达比利时港口，销往德国、法国、意大利、荷兰、葡萄牙、瑞士、瑞典等数十个国家。

4、小鹏汽车NGP发起2,000公里自动驾驶挑战

10月24日，第二届“1024小鹏汽车智能日”在广州华南理工大学举行。活动现场，作为全栈自研量产车企，小鹏汽车基于中国特殊道路场景，详细解读将在小鹏P7上首次搭载的NGP高速自动导航驾驶。此外，属于XPILOT?3.0的停车场记忆泊车功能——是首个可量产且不依懒于停车场改造的自主泊车系统——更将其能力从停车位扩展至停车场。在智能座舱方面，小鹏汽车从用户使用场景为切入点，以全场景语音功能为核心，展示出“更懂中国”的智能实力。

小鹏汽车董事长、CEO何小鹏表示，“智能已经在用户的购车决策里占据越来越大的比重，智能汽车将成为未来趋势，已成行业共识。

“我相信，2021年，第三代自动驾驶辅助将会成为智能汽车的标配，小鹏汽车的NGP高速自主导航驾驶则是目前这方面功能的翘楚。”何小鹏在现场宣布，小鹏汽车将发起一项挑战：明年第一季度，小鹏汽车的车辆将会以高速自主导航驾驶（NGP）的方式，从广州出发一路北上并抵达北京，全程超过2,000公里。

“这是一次从来没人做过的硬核‘远征’，我们希望用这个挑战，来验证NGP的表现与成果，让大家看看我们到底有没有吹牛。”何小鹏说，“我们将会对全过程进行直播，并欢迎友商的产品一起参与，无论是接管次数、通行效率、变道和匝道处理的成功率方面，小鹏汽车的NGP都欢迎同类产品的挑战和对比。”

5、李想：IPO后12个月内不做任何财务投资和对外投资

理想汽车创始人李想在朋友圈发文称：任何投资人的LP会议和各种年会我们今年都不参加，也不允许任何同事去参加。我们正在艰难的打“反围剿”的战斗，战场的惨烈和残酷程度是一般人想象不到的。四渡赤水的关键时刻，团队所有人都必须全力作战，不得有丝毫的懈怠。

6、腾讯2亿元战略投资PP停车

据可靠消息来源,由李剑在2013年创办于深圳的知名互联网停车平台“PP停车”获得腾讯集团2亿元战略投资。此前,该公司曾在2015年获得协同创新基金千万元的A轮融资。“PP停车”定位为中国智慧停车行业的“连接器”,是基于SaaS服务赋能传统停车设备行业的互联网平台。经过记者调研,“PP停车”通过合作赋能的商业模式与腾讯产业互联网战略高度协同。此次投资,将让腾讯出行服务的生态布局如虎添翼。据悉,腾讯出行副总裁钟学丹将出任“PP停车”董事一职,这体现了腾讯集团对本次投资的高度重视。

7、东风汽车：公司于近日收到国家新能源汽车推广补贴款1.86亿元

10月26日消息，东风汽车发布公告称，公司于近日收到国家新能源汽车推广补贴款1.86亿元，将直接冲减公司的应收账款，不会影响公司当期损益。具体来看，9527万元为襄阳市财政局转支付的部分2017年新能源汽车推广应用补助清算资金；4543万元为襄阳市财政局转支付的2018年新能源汽车推广应用补助清算资金（2353万元）和新能源汽车预拨资金（2190?万元）；4503.7万元为东风汽车集团有限公司转支付的2020年国家新能源汽车推广应用补助资金预拨资金。东风汽车表示，本次收到的补贴款项将直接冲减公司的应收账款，不会影响公司当期损益，对公司现金流将产生积极影响。

8、天猫双11发百亿购车补贴

10月26日，天猫双11宣布启动对20万台车的补贴，单台补贴最高8万元，120款车型补贴至五折起，最便宜的一款车仅售2.49万元。

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